一、光收發(fā)一體模塊定義
光收發(fā)一體模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)，輸出的信號(hào)一般為PECL電平。同時(shí)在輸入光功率小于一定值后會(huì)輸出一個(gè)告警信號(hào)。
二、光收發(fā)一體模塊分類
按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G
按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見(jiàn)圖1～6
1×9封裝--焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口
SFF封裝--焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口 。SFF（Small Form Factor）小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統(tǒng)成本。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡(luò)類似的MT-RJ接口，大小與常見(jiàn)的電腦網(wǎng)絡(luò)銅線接口相同，有利于現(xiàn)有以銅纜為主的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備過(guò)渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)以滿足網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的急劇增長(zhǎng)。
GBIC封裝--熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口 。GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的縮寫(xiě)，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品。采用 GBIC接口設(shè)計(jì)的千兆位交換機(jī)由于互換靈活，在市場(chǎng)上占有較大的市場(chǎng)分額。
SFP封裝--熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口 。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫(xiě)，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù) 量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機(jī)廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC）
XENPAK封裝--應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接口
XFP封裝--10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口
1.發(fā)展的方向之一：小型化
光收發(fā)模塊作為光纖接入網(wǎng)的核心器件推動(dòng)了干線光傳輸系統(tǒng)向低成本方向發(fā)展，使得光網(wǎng)絡(luò)的配置更加完備合理。光收發(fā)模塊由光電子器件、功能電路和光接口等結(jié)構(gòu)件組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分，發(fā)射部分包括LED、VCSEL、FP LD、DFB LD等幾種光源；接收部分包括PIN型和APD型兩種光探測(cè)器。
| 類型 |
|
工作波長(zhǎng) (nm) |
特點(diǎn) |
| LED |
Light Emitting |
850 |
低成本，性能一般，只能用于100M左右低速傳輸 |
| FP |
Fabry-Perot Laser |
1310 |
通用，性能尚可，可用于中距離高速傳輸 |
| DFB |
Distribution-Feedback Leaser |
1310 |
成本較高，能提供較高功率，用于長(zhǎng)途傳輸 |
| 1550 |
| VCSEL |
Verical Cavity Suface Emitting Laser |
850 |
生產(chǎn)成本低，短距離傳輸，可用于高速 |
| 1310 |
| EML |
Electro-Absorption Modulator with Laser |
1310 |
成本很高，且需要提供較高的電壓，但可傳輸100KM以上的距離 |
| 1550 |
| MZ |
Mach-Zender Modulator |
|
使用很少，工藝復(fù)雜 |
目前的光通信市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈，通信設(shè)備要求的體積越來(lái)越小，接口板包含的接口密度越來(lái)越高。傳統(tǒng)的激光器和探測(cè)器分離的光模塊，已經(jīng)很難適應(yīng)現(xiàn)代通信設(shè)備的要求。為了適應(yīng)通信設(shè)備對(duì)光器件的要求，光模塊正向高度集成的小封裝發(fā)展。高度集成的光電模塊使用戶無(wú)須處理高速模擬光電信號(hào)，縮短研發(fā)和生產(chǎn)周期，減少元?dú)饧少?gòu)種類，減少生產(chǎn)成本，因此也越來(lái)越受到設(shè)備制造商的青睞。
目前光收發(fā)模塊中的光電器件的封裝由較大尺寸的雙列直插形式為主發(fā)展為以同軸封裝形式為主；光接口等結(jié)構(gòu)件從ST、FC發(fā)展到SC及更小尺寸的LC、MT-RJ型連接口形式，相應(yīng)的光收發(fā)模塊的封裝形式也從金屬封裝發(fā)展到塑料封裝，由單接口的分離模塊發(fā)展到雙接口的收發(fā)一體模塊。管腳排列及封裝由雙列直插20腳、16腳分離模塊發(fā)展到單排9腳(1X9)、雙排9腳(2X9)以及今后的雙排10腳和雙排20腳的收發(fā)一體模塊。SFF（Small Form Factor）小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統(tǒng)成本。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡(luò)類似的MT-RJ接口，大小與常見(jiàn)的電腦網(wǎng)絡(luò)銅線接口相同，有利于現(xiàn)有以銅纜為主的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備過(guò)渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)以滿足網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的急劇增長(zhǎng)。
小封裝光收發(fā)模塊以其外觀封裝體積小的優(yōu)勢(shì)，使網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的光纖接口數(shù)目增加了一倍，單端口速率達(dá)到吉比特量級(jí)，能夠滿足INTERNET時(shí)代網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的快速增長(zhǎng)。可以說(shuō)小封裝光收發(fā)模塊技術(shù)代表了新一代光通信器件的發(fā)展趨勢(shì)，是下一代高速網(wǎng)絡(luò)的基石。國(guó)外各大光模塊供應(yīng)商已生產(chǎn)了各種用于不同速率和距離的小封裝光模塊，國(guó)內(nèi)一些光器件供應(yīng)商（像上海大亞光電）也開(kāi)始研發(fā)和生產(chǎn)各速率SFF小封裝光模塊。
2.發(fā)展的方向之二：低成本、低功耗
通信設(shè)備的體積越來(lái)越小，接口板包含的接口密度越來(lái)越高，要求光電器件向低成本、低功耗的方向發(fā)展。
目前光器件一般均采用混合集成工藝和氣密封裝工藝，下一步的發(fā)展將是非氣密的封裝，需要依靠無(wú)源光耦合(非X-Y-Z方向的調(diào)整)等技術(shù)進(jìn)一步提高自動(dòng)化生產(chǎn)程度，降低成本。隨著光收發(fā)模塊市場(chǎng)需求的迅速增長(zhǎng)，功能電路部分專用集成電路的供應(yīng)商也逐漸增多，供應(yīng)商在規(guī)模化、系列化方面的積極投資使得此類IC的性能越來(lái)越完善，成本也越來(lái)越低，從而縮短了光收發(fā)模塊的開(kāi)發(fā)周期，降低了成本。尤其是處理高速、小信號(hào)、高增益的前置放大器采用的是GaAs工藝和技術(shù)，SiGe技術(shù)的發(fā)展，使得這類芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同時(shí)可進(jìn)一步降低功耗。另外采用非制冷激光器也進(jìn)一步降低了光模塊的制造成本。目前的小封裝光模塊也都采用低電壓3.3v供電，保證了端口的增加不會(huì)提高系統(tǒng)的功耗。
3.發(fā)展的方向之三：高速率
人們對(duì)信息量要求越來(lái)越多，對(duì)信息傳遞速率要求越來(lái)越快，作為現(xiàn)代信息交換、處理和傳輸主要支柱的光通信網(wǎng)，一直不斷向超高頻、超高速和超大容量發(fā)展，傳輸速率越高、容量越大，傳送每個(gè)信息的成本就越來(lái)越小。長(zhǎng)途大容量方面當(dāng)前的熱點(diǎn)是10 Gbit/s 和40Gbit/s，據(jù)ElectroniCast最新的市場(chǎng)研究，10 Gbit/s數(shù)據(jù)通信收發(fā)模塊的全球總消費(fèi)量將從2001年的1.57億美元增長(zhǎng)到2010年的90億美元。2001年早期使用10 Gbit/s數(shù)據(jù)通信收發(fā)器的數(shù)量不到10萬(wàn)個(gè)，但到2003年，10 Gbit/s數(shù)據(jù)通信收發(fā)模塊將增加到200萬(wàn)個(gè)。在接下來(lái)的幾年內(nèi)仍將會(huì)猛烈增長(zhǎng)，2005年將會(huì)達(dá)到700萬(wàn)個(gè)。在整個(gè)消費(fèi)領(lǐng)域，繼10-gigabit 光纖通道之后，10-gigabit以太網(wǎng)將會(huì)有強(qiáng)烈的影響。目前SDH單通道光系統(tǒng)正向40Gbit/s沖擊。高速系統(tǒng)和器件方面,很多公司今年推出了40Gbit/s系統(tǒng)。40Gbit/s方面目前的重點(diǎn)產(chǎn)品技術(shù)是：大功率波長(zhǎng)可調(diào)/固定激光器、 40G調(diào)制器（Inp EAM、LiNbO3EOM、Polymer EOM）、高速電路（InP、GeSi材料）、波長(zhǎng)鎖定器、低色散濾波器、動(dòng)態(tài)均衡器、喇曼放大器、低色散開(kāi)關(guān)、40Gbit/sPD（PIN、APD）、可調(diào)色散補(bǔ)償器組件（TU-DCM），前向糾誤（FEC）等。
從現(xiàn)階段電路技術(shù)來(lái)說(shuō)，40Gbit/s已接近“電子瓶頸”的極限。速率再高，引起的信號(hào)損耗、功率耗散、電磁輻射（干擾）和阻抗匹配等問(wèn)題難以解決，即使解決，則要花費(fèi)非常大的代價(jià)。
4.發(fā)展的方向之四：遠(yuǎn)距離
光收發(fā)模塊的另一個(gè)發(fā)展方向是遠(yuǎn)距離。如今的光網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)距離越來(lái)越遠(yuǎn)，這要求遠(yuǎn)程收發(fā)器來(lái)與之匹配。典型的遠(yuǎn)程收發(fā)器信號(hào)在未經(jīng)放大的條件下至少能傳輸100公里，其目的主要是省掉昂貴的光放大器，降低光通訊的成本。基于傳輸距離上的考慮，很多遠(yuǎn)程收發(fā)器都選擇了1550波段(波長(zhǎng)范圍約為1530到1565nm)作為工作波段，因?yàn)楣獠ㄔ谠摲秶鷥?nèi)傳輸時(shí)損耗最小，而且可用的光放大器都是工作在該波段。
5.發(fā)展的方向之五：熱插拔
未來(lái)的光模塊必須支持熱插拔，即無(wú)需切斷電源，模塊即可以與設(shè)備連接或斷開(kāi)，由于光模塊是熱插拔式的，網(wǎng)絡(luò)管理人員無(wú)需關(guān)閉網(wǎng)絡(luò)就可升級(jí)和擴(kuò)展系統(tǒng)，對(duì)在線用戶不會(huì)造成什么影響。熱插拔性也簡(jiǎn)化了總的維護(hù)工作，并使得最終用戶能夠更好地管理他們的收發(fā)模塊。同時(shí)，由于這種熱交換性能，該模塊可使網(wǎng)絡(luò)管理人員能夠根據(jù)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)要求，對(duì)收發(fā)成本、鏈路距離以及所有的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)溥M(jìn)行總體規(guī)劃，而無(wú)需對(duì)系統(tǒng)板進(jìn)行全部替換。支持這熱插拔的光模塊目前有GBIC和SFP（Small Form pluggable），由于SFP與SFF的外型大小差不多，它可以直接插在電路板上，在封裝上較省空間與時(shí)間，且應(yīng)用面相當(dāng)廣，因此，其未來(lái)發(fā)展很值得期待，甚至有可能威脅到SFF的市場(chǎng)。
光纖是如何工作的？ [/b]
通訊用光纖由外覆塑料保護(hù)層的細(xì)如毛發(fā)的玻璃絲組成。玻璃絲實(shí)質(zhì)上由兩部分組成：核心直徑為9到62.5µm，外覆直徑為125µm的低折射率的玻璃材料。 雖然按所用的材料及不同的尺寸而分還有一些其它種類的光纖，但這里提到的是最常見(jiàn)的那幾種。光在光纖的芯層部分以“全內(nèi)反射”方式進(jìn)行傳輸，也就是指光線 進(jìn)入光纖的一端后，在芯層和包層界面之間來(lái)回反射，進(jìn)而傳輸?shù)焦饫w另一端。芯徑為62.5µm，包層外徑為125µm的光纖稱為62.5/125µm 光纖。
[b]2. 多模和單模的區(qū)別是什么？ [/b]
[b]多模： [/b]
幾乎所有的多模光纖尺寸均為50/125µm或62.5/125µm，并且?guī)挘ü饫w的信息傳輸量）通常為200MHz到2GHz。多模光端機(jī)通過(guò)多模光纖可進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)5公里的傳輸。以發(fā)光二極管或激光器為光源。
[b]單模： [/b]
單模光纖的尺寸為9-10/125µm，并且較之多模光纖具有無(wú)限量帶寬和更低損耗的特性。而單模光端機(jī)多用于長(zhǎng)距離傳輸，有時(shí)可達(dá)到150至200公里。采用LD或光譜線較窄的LED作為光源。
[b]區(qū)別與聯(lián)系： [/b]
單模光纖價(jià)格便宜，但單模設(shè)備較之同類的 多模設(shè)備卻昂貴很多。單模設(shè)備通常既可在單模光纖上運(yùn)行，亦可在多模光纖上運(yùn)行，而多模設(shè)備只限于在多模光纖上運(yùn)行。
[b]3. 使用光纜時(shí)傳輸損耗如何？ [/b]
這取決于傳輸光的波長(zhǎng)以及所使用光纖的種類。
850nm波長(zhǎng)用于多模光纖時(shí): 3.0分貝/公里
1310nm波長(zhǎng)用于多模光纖時(shí): 1.0分貝/公里
1310nm波長(zhǎng)用于單模光纖時(shí): 0.4分貝/公里
1550nm波長(zhǎng)用于單模光纖時(shí): 0.2分貝/公里
[b]網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備接口類型[/b]
[b]BNC接口[/b]
BNC接口是指同軸電纜接口，BNC接口用于75歐同軸電纜連接用，提供收（RX）、發(fā)（TX）兩個(gè)通道，它用于非平衡信號(hào)的連接。
[b]光纖接口[/b]
光纖接口是用來(lái)連接光纖線纜的物理接口。通常有SC、ST、LC、FC等幾種類型。對(duì)于10Base-F連接來(lái)說(shuō)，連接器通常是ST類型，另一端FC連的是光纖步線架。FC是Ferrule Connector的縮寫(xiě)，其外部加強(qiáng)方式是采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。ST接口通常用于10Base-F，SC接口通常用于100Base-FX和GBIC，LC通常用于SFP 。
[b]RJ-45接口[/b]
RJ-45接口是以太網(wǎng)最為常用的接口，RJ-45是一個(gè)常用名稱，指的是由IEC（60）603-7標(biāo)準(zhǔn)化，使用由國(guó)際性的接插件標(biāo)準(zhǔn)定義的8個(gè)位置（8針）的模塊化插孔或者插頭。
[b]RS-232接口[/b]
RS-232-C接口（又稱 EIA RS-232-C）是目前最常用的一種串行通訊接口。它是在1970年由美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)（EIA）聯(lián)合貝爾系統(tǒng)、 調(diào)制解調(diào)器廠家及計(jì)算機(jī)終端生產(chǎn)廠家共同制定的用于串行通訊的標(biāo)準(zhǔn)。它的全名是“數(shù)據(jù)終端設(shè)備（DTE）和數(shù)據(jù)通訊設(shè)備（DCE）之間串行二進(jìn)制數(shù)據(jù)交換 接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)”。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定采用一個(gè)25個(gè)腳的DB25連接器，對(duì)連接器的每個(gè)引腳的信號(hào)內(nèi)容加以規(guī)定，還對(duì)各種信號(hào)的電平加以規(guī)定。
[b]RJ-11接口[/b]
RJ-11接口就是我們平時(shí)所說(shuō)的電話線接口。RJ-11是用于西部電子公司（Western Electric）開(kāi)發(fā)的接插件的通用名稱。其外形定義為6針的連接器件。原名為WExW，這里的x表示“活性”，觸點(diǎn)或者打線針。例如， WE6W 有全部6個(gè)觸點(diǎn)，編號(hào)1到6, WE4W 界面只使用4針，最外面的兩個(gè)觸點(diǎn)(1和6) 不用，WE2W 只使用中間兩針（即電話線接口用）。
以太網(wǎng)交換機(jī)常用的光模塊有SFP，GBIC，XFP，XENPAK。它們的英文全稱，中文名不常用，可以簡(jiǎn)單了解下
SFP: Small Form-factor Pluggable transceiver ，小封裝可插拔收發(fā)器
GBIC ：GigaBit Interface Converter，千兆以太網(wǎng)接口轉(zhuǎn)換器
XFP: 10-Gigabit small Form-factor Pluggable transceiver 萬(wàn)兆以太網(wǎng)接口小封裝可插拔收發(fā)器
XENPAK: 10 Gigabit EtherNet Transceiver PAcKage萬(wàn)兆以太網(wǎng)接口收發(fā)器集合封裝
通過(guò)diplay interface命令可以在軟件中顯示光模塊的端口類型信息，顯示格式為
XXXX_BASE_YY[_AAAA]_ZZZ[_BBBB]，各字段含義如下表所示
字段名稱
含義
取值
取值說(shuō)明
XXXX
光模塊支持的最高速率
10G
10GE
1000
1000M
100
100M
YY
傳輸距離
SX
短距
LX
中距
LH+傳輸距離
長(zhǎng)距
T
電接口
ZZZ
連接器類型
SFP
SFP接口
GBIC
GBIC接口
XENPAK
XENPAK接口
XFP
XFP接口
AAAA
接口光纖類型
MM+中心波長(zhǎng)
多模光纖
SM+中心波長(zhǎng)
單模光纖
BBBB
附加特性（可選）
BIDI
單纖雙向模塊
CWDM
CWDM 模塊
STACK
堆疊模塊
對(duì)于沒(méi)有插入光模塊的接口，顯示為ZZZ_NO_CONNECTOR，其中ZZZ與上述連接器類型一致。
對(duì)于不能識(shí)別的光模塊，顯示為ZZZ_UNKNOWN_CONNECTOR，其中ZZZ與上述連接器類型一致。
對(duì)于無(wú)附加特性項(xiàng)的模塊，不顯示附加特性項(xiàng)
如：顯示以太網(wǎng)端口GigabitEthernet2/1/1的端口信息如下
[fabric-56]display intterface g2/1/1
GigabitEthernet2/1/1 current state : UP
IP Sending Frames' Format is PKTFMT_ETHNT_2, Hardware address is 00e0-fc10-4378
Media type is optical fiber, loopback not set
Port hardware type is 1000_BASE_SX_SFP
sx表示該端口為短距1000M SFP模塊
參數(shù)
含義
850nm 1310nm 1550nm
光波波長(zhǎng)
100Mbps 1000Mbps
傳輸速率
10km 30km 70km
鏈路長(zhǎng)度
SX LX
激光器類型（短波 長(zhǎng)波）
SM MM
工作模式（單模 多模）
光纖連接器
光纖連接器由光纖和光纖兩端的插頭組成，插頭由插針和外圍的鎖緊結(jié)構(gòu)組成。根據(jù)不同的鎖緊機(jī)制，光纖連接器可以分為FC型、SC型、LC型、ST型和MTRJ型。
FC連接器采用螺紋鎖緊機(jī)構(gòu)，是發(fā)明較早、使用最多的一種光纖活動(dòng)連接器。
SC是一種矩形的接頭，由NTT研制，不用螺紋連接，可直接插拔，與FC連接器相比具有操作空間小，使用方便。低端以太網(wǎng)產(chǎn)品非常常見(jiàn)。
LC是由LUCENT開(kāi)發(fā)的一種Mini型的SC連接器，具有更小的體積，已廣泛在系統(tǒng)中使用，是今后光纖活動(dòng)連接器發(fā)展的一個(gè)方向。低端以太網(wǎng)產(chǎn)品非常常見(jiàn)。
ST連接器是由AT&T公司開(kāi)發(fā)的，用卡口式鎖緊機(jī)構(gòu)，主要參數(shù)指標(biāo)與FC和SC連接器相當(dāng)，但在公司應(yīng)用并不普遍，通常都用在多模器件連接，與其它廠家設(shè)備對(duì)接時(shí)使用較多。
MTRJ的插針是塑料的，通過(guò)鋼針定位，隨著插拔次數(shù)的增加，各配合面會(huì)發(fā)生磨損，長(zhǎng)期穩(wěn)定性不如陶瓷插針連接器。
光纖知識(shí)
光纖是傳輸光波的導(dǎo)體。光纖從光傳輸?shù)哪Ｊ絹?lái)分可分為單模光纖和多模光纖。
在單模光纖中光傳輸只有一種基模模式，也就是說(shuō)光線只沿光纖的內(nèi)芯進(jìn)行傳輸。由于完全避免了模式射散使得單模光纖的傳輸頻帶很寬因而適用與高速，長(zhǎng)距離的光纖通迅。
在多模光纖中光傳輸有多個(gè)模式，由于色散或像差，這種光纖的傳輸性能較差，頻帶窄，傳輸速率較小，距離較短。
光纖的特性參數(shù)
光纖的結(jié)構(gòu)預(yù)制的石英光纖棒拉制而成，通信用的多模光纖和單模光纖的外徑都為125μm。
纖體分為兩個(gè)區(qū)域：纖芯(Core)和包層(Cladding layer)。單模光纖纖芯直徑為8~10μm，多模光纖纖芯徑有兩種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，芯徑分別為62.5μm（美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)）和50μm（歐洲標(biāo)準(zhǔn)）。
我們?cè)谟脩糍Y料中經(jīng)常看到對(duì)接口光纖規(guī)格有這樣的描述：62.5μm/125μm多模光纖，其中62.5μm就是指光纖的芯徑，125μm就是指光纖的外徑。
單模光纖使用的光波長(zhǎng)為1310nm或1550 nm。
多模光纖使用的光波長(zhǎng)多為850 nm。
從顏色上可以區(qū)分單模光纖和多模光纖。單模光纖外體為黃色，多模光纖外體為橘紅色。
千兆光口自協(xié)商
千兆光口可以工作在強(qiáng)制和自協(xié)商兩種模式。802.3規(guī)范中千兆光口只支持1000M速率，支持全雙工（Full）和半雙工（Half）兩種雙工模式。
自協(xié)商和強(qiáng)制最根本的區(qū)別就是兩者再建立物理鏈路時(shí)發(fā)送的碼流不同，自協(xié)商模式發(fā)送的是/C/碼，也就是配置（Configuration）碼流，而強(qiáng)制模式發(fā)送的是/I/碼，也就是idle碼流。
千兆光口自協(xié)商過(guò)程
一、兩端都設(shè)置為自協(xié)商模式
雙方互相發(fā)送/C/碼流，如果連續(xù)接收到3個(gè)相同的/C/碼且接收到的碼流和本端工作方式相匹配，則返回給對(duì)方一個(gè)帶有Ack應(yīng)答的/C/碼，對(duì)端接收到Ack信息后，認(rèn)為兩者可以互通，設(shè)置端口為UP狀態(tài)
二、一端設(shè)置為自協(xié)商，一端設(shè)置為強(qiáng)制
自協(xié)商端發(fā)送/C/碼流，強(qiáng)制端發(fā)送/I/碼流，強(qiáng)制端無(wú)法給對(duì)端提供本端的協(xié)商信息，也無(wú)法給對(duì)端返回Ack應(yīng)答，故自協(xié)商端DOWN。但是強(qiáng)制端本身可以識(shí)別/C/碼，認(rèn)為對(duì)端是與自己相匹配的端口，所以直接設(shè)置本端端口為UP狀態(tài)
三、兩端均設(shè)置為強(qiáng)制模式
雙方互相發(fā)送/I/碼流，一端接收到/I/碼流后，認(rèn)為對(duì)端是與自己相匹配的端口，直接設(shè)置本端端口為UP狀態(tài)