摘要:本文分析討論了高速PCB板上由于高頻信號(hào)的干擾和走線寬度的減小而產(chǎn)生的電源噪聲和 壓降,并提出了高速PCB的電源模型,采用電源總線網(wǎng)絡(luò)布線,選取合適的濾波電容,模擬數(shù)字地 分開(kāi)等幾個(gè)簡(jiǎn)單有效的方法來(lái)解決高速PCB板的噪聲和壓降問(wèn)題。
0 引言
隨著集成電路工藝和集成度的不斷提高,集成電路的工作電壓越來(lái)越低,速度越來(lái)越快。進(jìn)入新世紀(jì)后,CPU和網(wǎng)絡(luò)都邁入了GHZ的時(shí)代,這對(duì)于PCB板的設(shè)計(jì)提出了更高的要求。本文正是基于這種背景下,對(duì)高速PCB設(shè)計(jì)中最重要的環(huán)節(jié)之一——電源的合理布局布線進(jìn)行分析和探討。
1 電源模型分析
通常,在進(jìn)行理論上的分析和計(jì)算時(shí),都是把電源進(jìn)行理想化,即電源無(wú)內(nèi)阻,也無(wú)寄生阻抗。如果用一個(gè)3.3V的電壓源對(duì)PCB上的元件供電,那么無(wú)論距離電源的遠(yuǎn)近,各個(gè)元件都應(yīng)工作在3.3V,且沒(méi)有噪聲。然而在實(shí)際的設(shè)計(jì)工作中,由于PCB上的Ic和輸入輸出的信號(hào)都工作在高頻下,電場(chǎng)和磁場(chǎng)的相互轉(zhuǎn)化,必不可免的給電源引入了噪聲,如圖1、圖2所示。同時(shí)由于PCB板上的走線非常的細(xì),又產(chǎn)生了由于線路阻抗引起的壓降,使遠(yuǎn)離電壓源的器件工作電壓小于電源電壓。因而高速PCB的電源布線存在兩個(gè)關(guān)鍵的問(wèn)題:電源噪聲和壓降。
圖1 理想電源信號(hào)模型 圖2 實(shí)際電源信號(hào)模型
2 電源線的合理布局
設(shè)計(jì)高速PCB板的關(guān)鍵之一就是要盡可能的減小由于線路阻抗引起的壓降和高頻電磁場(chǎng)轉(zhuǎn)換而引入的各種噪聲。通常用兩種方法來(lái)解決上述問(wèn)題。一是電源總線技術(shù)(POWER BUS),另一種方法就是采用一個(gè)單獨(dú)的電源層進(jìn)行供電。后者在很大程度上緩解了壓降和噪聲的問(wèn)題,但考慮到多層PCB的工藝復(fù)雜,昂貴的費(fèi)用和較長(zhǎng)的制作周期,一般設(shè)計(jì)者們更喜歡采用前者,因而有必要對(duì)電源總線的合理布線進(jìn)行分析討論。
如圖3所示,采用了電源總線技術(shù),各個(gè)元器件懸掛在電源總線上,所以又稱之為懸掛式總線,電源 總線的寬度通常比普通的信號(hào)線要寬,采用總線技術(shù)后,雖然可以減小壓降和和噪聲的問(wèn)題,但它們?nèi)匀淮嬖诘摹?br>
圖3 電源總線 圖4 改進(jìn)型電源總線
首先來(lái)看壓降問(wèn)題,假設(shè)電源電壓為3.3V,0A,AB,BC,CD,BE,AF各段導(dǎo)線的電阻為0.05Ω,PCB板上的每個(gè)元器件的扇出或吸入電流為200ma,并作兩個(gè)理想假定:
1.不考慮由于A,B,C處電源線地突然拐角而產(chǎn)生的電壓電流突變;
2.不考慮邊界元件(1,4,9,12)由于電磁場(chǎng)地相互轉(zhuǎn)換而引起的邊界效應(yīng)。
則導(dǎo)線OA中的電流為2.6A,導(dǎo)線.AB中的電流為1.6A,導(dǎo)線BC和CD中的電流為0.8A,最后元件9上的電壓為:
3.3-2.6×0.05-1.6×0.05-0.8×0.05=3.01V
由于線路的阻抗產(chǎn)生了0.29V的壓降,偏差幾乎達(dá)到10%,這對(duì)于一個(gè)3.3V的電壓來(lái)說(shuō)已經(jīng)是相當(dāng)大了,而且隨著IC朝低電壓方向的發(fā)展,已經(jīng)有很多工作在2.5V乃至更低的Ic,因此這樣大的壓降將是非常致命的。同時(shí),在這種電源總線下,噪聲也是一個(gè)很大的問(wèn)題,如圖3,每個(gè)器件產(chǎn)生的噪聲都將通過(guò)電源耦合到元件13中,這也就是說(shuō)器件13疊加了13個(gè)元件的噪聲,這將很容易引起器件13不能正常工作。由于這兩個(gè)問(wèn)題依然存在,因此對(duì)電源總線技術(shù)進(jìn)行了改進(jìn),如圖4所示,它被稱為電源總線網(wǎng)絡(luò)法,即讓電源總線相互交叉,而把對(duì)噪聲和壓降敏感的元件放在電源線網(wǎng)絡(luò)的交叉點(diǎn)上,使得每一個(gè)元件同時(shí)屬于幾個(gè)不同的回路,如圖4中的元件6,7就分別屬于四個(gè)不同的小回路。由于電流可以從網(wǎng)絡(luò)中的任何一條總線上進(jìn)來(lái)或出去,而且每一個(gè)網(wǎng)孔構(gòu)成了一個(gè)回路,這就不僅可以使網(wǎng)絡(luò)中每條總線上的電流趨于均衡,不會(huì)出現(xiàn)懸掛式總線上的各段總線電流大小不一致的問(wèn)題,因此就可以減小由于線路阻抗引起的壓降問(wèn)題。元件的電流由各網(wǎng)孔417/分擔(dān),每個(gè)網(wǎng)孔的電流為400mA。對(duì)于元件5,元件9和元件1的電壓都比它高,因而電流從元件1和9流向5,從5流出到6。在最壞情況下即
元件9和1的電流全部從一端流出進(jìn)入元件5,則元件5上的電壓為3.3-0.4×0.05=3.28V(仍假定各段導(dǎo)線電阻為0.05Ω),要比懸掛式總線高了許多。懸掛式電源總線和改進(jìn)型電源總線中元件1,5,9元件的電壓數(shù)據(jù)分別如表1和表2所示:
節(jié)點(diǎn)元件 |
電壓(V) |
1 |
3.13 |
5 |
3.05 |
9 |
3.01 |
表1 分布式電源總線電壓
節(jié)點(diǎn)元件 |
電壓(V) |
1 |
3.3 |
5 |
3.28 |
9 |
3.3 |
表2 改進(jìn)型電源總線電壓
從表中可以看到由于采用了改進(jìn)的電源總線技術(shù),元件1,5,9的電壓都得到了極大的提升。
同時(shí)對(duì)于各個(gè)元件產(chǎn)生的噪聲來(lái)說(shuō),由于干擾是高頻信號(hào),因而每個(gè)回路可以看成一個(gè)單匝線圈。根據(jù)法拉第電磁感應(yīng)定律ξ=dφ/dt,由于每個(gè)回路中的電流方向不一樣,因而產(chǎn)生的變化磁場(chǎng)(大小為穿過(guò)每個(gè)網(wǎng)孔的磁通φ)的方向也就不一致,因而感應(yīng)的電動(dòng)勢(shì)的方向也就不一致,這樣就可以起到相互抵消的作用,減小了由于噪聲干擾產(chǎn)生的尖鋒電壓或電流,保護(hù)了元件的正常工作。同時(shí)由于電源總線網(wǎng)絡(luò)是雜亂無(wú)章的,因而每個(gè)元器件產(chǎn)生的噪聲通過(guò)電壓平均的耦合到其它各個(gè)元器件上去,最終減小了遠(yuǎn)端器件的壓降和近端器件的噪聲問(wèn)題(相對(duì)電源而言)。改進(jìn)的電源網(wǎng)絡(luò)總線技術(shù)不僅對(duì)宏觀的PCB十分有效,對(duì)微觀的大規(guī)模集成電路中的電源的布線也具有一定的參考價(jià)值。
3 濾波電容的選取與放置
雖然采用了改進(jìn)的電源總線技術(shù)后可以在很大程度上減小噪聲的問(wèn)題,但它總是存在的,這就必然要求引入電容器進(jìn)行濾波。電容器的種類有很多,由于制造的材料和工藝的不同,各種電容器的濾波性能不盡相同。同時(shí)在高頻下,電容本身也會(huì)產(chǎn)生寄生的阻抗。如圖5,圖6所示。因而在高頻下,電容本身成了一個(gè)諧振電路fr=1/(2π√LC)。由于寄生阻抗的存在,當(dāng)電容器的工作頻率f>fr時(shí)電容呈現(xiàn)感性,f<fr時(shí),電容呈現(xiàn)容性,如圖7所示。因而在選擇濾波電容是要特別小心,要盡量使電容工作在容性狀態(tài),如果電容選取不當(dāng),使電容工作在感性狀態(tài),那么也就失去了濾波的作用。因此一定要選取電容值(C)大,串聯(lián)電阻(R)和串聯(lián)電感(L)小的電容器。由于制造材料的不同,各種電容的參數(shù)也不同,一般來(lái)說(shuō),電解電容和膽電容對(duì)低頻噪聲的濾波效果比較好,瓷片電容,獨(dú)石電容等對(duì)高頻噪聲的濾波效果比較好。在實(shí)際的PCB板的設(shè)計(jì)中,濾波常分為兩個(gè)部分,電源濾波和器件的濾波。對(duì)于電源,由于整個(gè)PCB板上的噪聲都加到了它的上面,其中不僅包含了低頻噪聲,也包含了大量的高頻噪聲。為了有效的濾除這些噪聲,通常是采用一個(gè)大電容(典型為>uF的電解電容或膽電容)和一個(gè)小電容(典
型為uF)并聯(lián)來(lái)進(jìn)行濾波,這樣可以極大的提高濾除的噪聲范圍,如圖8所示。對(duì)于器件濾波,隨著集成電路工藝的進(jìn)步,IC自己本身能較好的抑制低頻噪聲,而對(duì)高頻噪聲比較敏感,所以一般采用小電容(典型為pF)來(lái)進(jìn)行電源濾波。
圖5理想電容 圖6高頻下電容器實(shí)際電路
圖7 單個(gè)電容濾波 圖8 兩個(gè)電容并聯(lián)濾波
4 數(shù)字地和模擬地
隨著Ic集成度的提高,現(xiàn)在的IC一般都有好幾對(duì)電源和地,其中就有模擬地和電源地。地線實(shí)際上也是一條信號(hào)線,但它的特殊性在于它是電路的公共端,通常是指零電位點(diǎn)。但由于使用的導(dǎo)線和敷銅連線在高頻下都有寄生的電感,電容的存在,將當(dāng)其用作地線時(shí),導(dǎo)線本身的阻抗也會(huì)是電容產(chǎn)生公共耦合,從而使模擬地和數(shù)字地相互干擾。由于數(shù)字信號(hào)的0,1有一定的容差范圍,如0.7v以下為0,2.4V以上為1,所以數(shù)字信號(hào)上有幾百毫伏的噪聲一般是不會(huì)影響信號(hào)的正常判斷的。而模擬信號(hào)對(duì)噪聲十分敏感,如果一個(gè)幅度為2V的正弦信號(hào)上疊加了一個(gè)幾百毫伏的噪聲,再經(jīng)過(guò)多級(jí)放大器放大后,那么很有可能引起信號(hào)門限電平的誤判而使這個(gè)電路工作在錯(cuò)誤的狀態(tài)之下。所以從理論上來(lái)說(shuō)要將數(shù)字地和模擬地分開(kāi),以降低電源對(duì)噪聲的耦合作用。在實(shí)際的設(shè)計(jì)中,通常把電源通過(guò)兩個(gè)uH的電感引出分別作為模擬電壓和數(shù)字電壓,同時(shí)在電源的地端用一個(gè)零歐姆的電阻分別引出作為模擬地和數(shù)字地。
5結(jié)束語(yǔ)
在對(duì)高速PCB上的電源存在的兩個(gè)問(wèn)題——壓降和噪聲的產(chǎn)生原因進(jìn)行了分析,并就如何在高速PCB的實(shí)際設(shè)計(jì)中有效地解決這兩個(gè)問(wèn)題提出了一些方法,在實(shí)際的設(shè)計(jì)工作中當(dāng)然還有其它的解決方法,不一一例舉。總之,在設(shè)計(jì)高速PCB板時(shí),對(duì)電源布局布線的處理應(yīng)盡量遵循下面一些規(guī)則:
- 有條件的情況下,盡量采用單獨(dú)的電源層和地層進(jìn)行供電。采用電源網(wǎng)絡(luò)總線時(shí),網(wǎng)孔越多越好,形成許多嵌套的網(wǎng)孔,同時(shí)總線要盡量的寬,以達(dá)到均衡電流,降低噪聲的目的;
- 電源的走線不能中間細(xì)兩頭粗,以免在上面產(chǎn)生過(guò)大的壓降。走線不能突然拐彎,拐彎要采用大于90°的鈍角,最好采用圓弧形走線,電源的過(guò)孔要比普通的人一些。有條件的話,在過(guò)孔處加濾波電容;
- 對(duì)于那些特別容易產(chǎn)生噪聲的部分用地線包圍起來(lái),以免產(chǎn)生的噪聲耦合入電壓。
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